前回に引き続き、今回は『Lean Integration』第三弾「Wafermap アナライザ」のご紹介です。

ウエーハ検査画像から不良パターンを自動で見分け、過去のデータとの類似検索を実現します。

Edge(端部)/Center(中央)/Ring(リング状)など7種類のパターンに自動分類し、不良が集中している領域を数値化します。

画像を単純にピクセル単位で比べるのではなく、分布・方向・密度といった「意味のある特徴」で評価。

これにより、異常の早期発見と原因特定をスピーディに行え、製造歩留まり(良品率)の改善を加速します。

スタンドアロンアプリ(単独で動作するソフトウェア)として買い切り型で提供。

現場ですぐに使える、シンプルな設計です。

 

弊社代表の松尾が九州大学の情報系学部生向けの特別講座で、半導体とAIシステム開発について講義を行いました。

松尾はIBMで12年間、半導体設計開発に携わってきた専門家です。

今回は「半導体ファブレスAIシステム開発実践事例」というテーマで、実際の現場で培った経験をもとに、半導体製品開発の流れや支援ソリューションについてお話ししました。

講義では、半導体ビジネスの全体像から、製品企画、設計、製造に至るまでのプロセスを解説。

実際の電子基板やチップの事例も交えながら、工場自動化、エネルギーインフラ、産業用IoTなど、今注目されている分野についても紹介しました。

学生の皆さんにとって、実務の最前線で活躍する専門家から直接学べる、貴重な時間になったのではないでしょうか。

 

AIBODの新コンセプト『Lean Integration』第二弾「系列受注生産プランナ」。


自動車系列の内示・確定CSVから、日々の生産数量計画を自動生成。


Excel集計の手作業をゼロにし、在庫ポリシーと実在庫を考慮した過不足のない計画をクラウドで素早く提示します。


属人化した計画業務を解消し、欠品・過剰在庫を未然防止。PoCから本番まで最短1〜2週間での導入が可能です。


小さく産んで大きく育てる。現場起点で進化するAIBODの挑戦は続きます。

 

画像出典:vecteezy