【最新ニュース】九州大学にてAIBOD松尾が登壇。次世代AIシステムと半導体製品開発の最前線
2026年7月16日、九州大学にて、株式会社AIBOD代表取締役の松尾久人が「半導体ファブレス AIシステム開発実践・事例」と題した講義に登壇しました。
講義では、これからのAIはクラウド上で回答を生成するだけでなく、工場や店舗などの物理的な現場で直接機器を動かす「フィジカルAI」が鍵を握ると解説しました。
また、AIを現場で正しく機能させるには、AIモデル単体ではなく、センサーやMCU、パワー半導体までを一気通貫で設計する「SVA（縦串設計）」が不可欠であると強調しました。
AIBODは「新しい技術を使える技術に」というパーパスのもと、今後も現場の課題解決から逆算した実践的なAI・半導体ソリューションを推進してまいります。
SVAで次世代の価値を創造するAIBOD｜ブランドアイデンティティを具現化する「オリジナルグッズ」プロジェクト始動
株式会社AIBODは現在、従来のAI受託開発の枠を超え、システム全体の価値を最適化する「SVA（Structured Vertical Architecture）」の社会実装を加速させています。
事業の拡大に伴い、私たちのビジョンをより身近に感じていただくための「ブランドグッズ制作」を新たに開始いたしました。
プロジェクトの鍵を握る宣材写真の撮影を担当するのは、弊社のエンジニアです。
彼はエンジニアリングの第一線で活躍する傍ら、プロのフォトグラファーとしても活動する、AIBODの多才さを象徴するスペシャリスト。
プロの視点で切り取られる写真は、私たちがSVAを通じて提供する「質の高い価値」を体現しています。
最先端の技術を追求する一方で、こうしたクリエイティブな遊び心を忘れないこと。
それこそが、複雑なシステムを構築する私たちの創造性の源泉です。
第一弾として検討中のポーチやキーホルダーは、プロが撮り下ろす美しいビジュアルと共に公開予定です。
AIBODの新しい挑戦に、ぜひご期待ください。
Lean IntegrationでDXの壁を打破！現場起点の「3ステップ」とソフトウェア製造の新発想
DX推進が停滞する最大の理由は、現場とのミスマッチです。
AIBODが提唱する「Lean Integration」は、完璧な要件定義を待たず、現場で使いながら育てるアプローチ。
本記事では、この思想を具現化する「ソフトウェア製造工場（AIBOD Factory）」の概念をベースに、DXを成功させる3ステップを解説します。
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可視化：現場の課題を「部品」として整理する。
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スモールスタート：治具（仕組み）を固定し、迅速に動くものを届ける。
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スケールアップ：現場で磨かれた試作品をそのまま製品化へ。
「開発」ではなく「製造」という新発想で、DXの速度と質を根本から変革しましょう。
▼詳細な解説記事はこちら（note） https://note.com/aibod/n/naeae3105d97a
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AI活用を成功させる「ファブレス戦略」の本質｜NVIDIA・Apple・TSMCに学ぶ、利益を生む役割分担
AI導入を単なるコスト削減で終わらせず、売上拡大に直結させるには「構造の再設計」が不可欠です。
弊社AIBODは、半導体業界で躍進を続けるNVIDIAやAppleの**ファブレス（工場を持たず企画・設計に特化する形態）**モデルをAI活用に応用する独自のアプローチを提唱しています。
世界最高の製造技術を誇るTSMCが製造を担うように、AIを「高度な実行基盤」としてフル活用する。そして、人間は付加価値の源泉である「意志ある設計」に集中する。
この水平分業モデルこそが、現代のDXにおける勝機です。
弊社は、お客様がAIという巨大な「工場」を乗りこなし、自社の強みを最大化するための設計思想をサービスとして提供しています。
人間にはできない領域をAIに託し、人間にしかできない価値創造に挑む。その具体的な戦略を、ぜひ本コラムから紐解いてください。
※詳細は、外部解説記事（note）でも詳しくご紹介しています。